KUKA KSD1-32 E93DA113I4B531 双层PCB板

Description

KUKA KSD1-32 E93DA113I4B531

双层板的地设计成网格状围成形式，即在印制板的一侧布多条平行的地线，另一侧为抄板的垂直地线，在交叉处用金属化过孔连接(过孔应具有较小的电阻)。

要考虑到每个IC芯片附近都应有地线，往往每隔1至115cm就布一条地线，这样密集的地线使信号环路面积更小，有利于减小辐射。地线网络的设计方法应在信号线之前布，否则，比较难实现。

KUKA KSD1-32 E93DA113I4B531

双层板在元器件合理布局确定后，先设计好地线网络紧接着抄板电源线，然后布重要线路-敏感线路、高频线路，之后布一般线路-低频线路。关键引线最好有独立的电源、地线回路，且引线又要很短，因此有时在关键线路一端布一条地线，紧邻信号线，使其形成最小工作电路。

四层板顶层和底层的布线原则同双层板信号线，也要先布关键晶振、晶振电路、时钟电路、CPU、等信号线，务必遵守环路电流面积尽可能最小的原则。