MOTOROLA MVME-162P-344E

Description

MOTOROLA MVME-162P-344E

准备推出高能效的无线数字连接核心 MP25系统级模块在2024年嵌入式世界大会上。Digi ConnectCore MP25具有人工智能和机器学习功能，集成了神经处理单元和图像信号处理器，专为工业、医疗、能源和交通等关键领域的下一代计算机视觉应用而设计。该模块提供高度可靠的无线连接和时间敏感型网络(TSN)，非常适合智能便携式设备和工业4.0。

基于意法半导体STM32MP25 MPU处理器Digi ConnectCore MP25旨在简化苛刻要求下的应用开发，以提高效率、降低成本、推动创新并提高最终客户满意度。

意法半导体通用微处理器部门总经理Stéphane Henry表示:“STM32MP25 MPU是一款工业级64位MPU，适用于需要高端多媒体功能的安全工业4.0和高级边缘计算应用。“Digi是ST合作伙伴计划的成员之一，正积极与意法半导体合作。这款高性能处理器一经推出，他们就将其集成到Digi ConnectCore系统级模块解决方案系列中。我们很高兴他们成为首批向开发人员社区发布模块的公司之一。这扩展了他们现在推出的ConnectCore MP1系列，提供了更高的性能选项。”

MOTOROLA MVME-162P-344E

Digi International高级产品经理Andreas Burghart表示:“Digi ConnectCore MP25的推出标志着我们在满足全球各行业不断发展的需求方面迎来了一个关键时刻。“凭借其坚固的设计、丰富的连接选项和包括高级安全性在内的创新功能，ConnectCore MP25体现了我们致力于在不断变化的环境中提供既简化应用程序开发又提高运营效率和客户满意度的解决方案。”

凭借创新的架构，Digi ConnectCore MP25具有两个运行频率为1.5GHz的Cortex-A35内核，并辅以一个Cortex-M33内核和一个Cortex-M0+。SOM通过提供1.35 TOPS的AI/ML神经处理单元(NPU)和图像信号处理器(ISP)进行增强，为高级应用提供了加速的机器学习能力。其全面的连接选项包括802.11ac Wi-Fi 5和蓝牙5.2无线技术，以及无缝蜂窝集成以扩展可能性。超紧凑的Digi SMTplus外形尺寸(30 x 30 mm)和工业温度范围(-40至+85°C)可确保在最恶劣环境下的可靠性，是各种物联网应用的绝佳选择。