MOTOROLA MVME147SRF

Description

MOTOROLA MVME147SRF

电容还可以用来提供低阻抗返回路径，从而降低辐射。一种方法是使用穿过隔离栅的表面贴装安全额定电容，保证符合爬电距离、电气间隙和耐压标准。这些电容器可从村田或Vishay等供应商处获得。不过，由于安装电容会引入电感，这种方法仅在200 MHz左右有效。因此，更有效的方法是在ADuM5411下方的PCB内部构建一个拼接电容。这可以是一个浮动拼接电容或一个重叠拼接电容，如图7所示。

MOTOROLA MVME147SRF

在材料、面积和距离相同的情况下，浮动拼接的总电容值是重叠拼接的一半，但绝缘材料的厚度增加了一倍。根据2.10.6.4 IEC60950公司的规定，加强绝缘要求内层绝缘材料的最小厚度为0.4毫米(15.74密耳)，但基本绝缘没有这样的要求。由于ADuM5411仅提供2.5 kV rms基本隔离，因此选择一个重叠拼接电容来最大化电容。出于同样的原因，内层的厚度也被控制在5密耳。

16通道、通道间温度输入模块PCB采用6层板。为了保持机械和EMI性能，顶层和底层控制在20密耳，内层控制在5密耳，如图8所示。