LAM 810-017093-002 间隙电机控制PCB

Description

LAM 810-017093-002 间隙电机控制PCB

“CUI设备”热管理小组宣布扩大其产品线BGA散热器。HSB系列与球栅阵列(BGA)器件兼容，现在提供铝或铜材料选项、清洁或黑色阳极氧化材料饰面以及粘合剂或PCB安装样式。所有BGA散热器型号均可在四种条件下方便地测量热阻，使设计人员更容易为其自然对流或强制风冷系统选择最佳散热器。

CUI Devices的BGA散热器支持从8.5 x 8.5毫米到69.7 x 69.7毫米的各种尺寸，外形从5毫米到25毫米，其热阻在75°CδT自然对流时为3.45到39.1°C/W，功耗额定值在75°CδT自然对流时为1.92到21.74 W。

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Bourns，Inc .推出了其新的屏蔽功率电感系列，具有极高的电流能力、低嗡嗡声和低DCR。越来越多的数据驱动应用现在需要功率磁珠电感的支持，以匹配其异常高的电流规格。Bourns型号SRP1060VR系列屏蔽功率电感器满足服务器和工作站、数据中心、数据网络和存储系统、笔记本电脑和台式机、显卡以及各种电池供电系统的这些要求。

SRP1060VR系列拥有比传统功率磁珠电感器更高的额定电流，采用金属合金粉末芯和先进的成型技术设计，以实现更高的饱和电流和加热电流水平。这些特性对于帮助设计人员实现各种行业和应用所需的低功耗目标变得越来越重要。此外，这些高电流功率电感采用垂直安装设计，允许在空间受限的设计中进行有效的电路布局，并通过有效散热来确保器件的稳定性。