LAM STEPPER 810-017016-001 电机驱动板

Description

LAM STEPPER 810-017016-001 电机驱动板

热晶体管的设计从一薄层二硫化钼开始，二硫化钼是一种半导体晶体，由分层的原子片组成。这种材料只有10纳米厚，在室温下有效，可以集成到普通半导体中，这是使该技术实用化的一个关键因素。

研究人员将这种材料浸泡在富含锂离子的液体中。施加小电流迫使锂原子渗入晶体层，改变其导热性能。随着锂浓度升高，热晶体管关闭，即导电性降低。与加州大学戴维斯分校的研究人员合作，该团队发现这种情况的发生是因为锂离子将晶体的原子推开，使热量更难通过。

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具体来说，工作器件是10纳米厚的分层MoS2晶体，在二氧化硅上制备2(90纳米)在p型硅上。在MoS顶部构图的80纳米铝层2用作电触点和光热传感器进行测量。固体锂颗粒充当参比电极和对电极，1.0 M LiPF6碳酸乙烯酯/碳酸二乙酯是液体电解质。研究人员能够在几分钟的时间尺度内将设备中的热导可逆地调节近10倍。