BUM61-20/30-54-B-O-12 Digi International 推出用于下一代计算机视觉的 Digi ConnectCore MP25 系统模块

明尼阿波利斯，2024 年 4 月 4 日 – 全球领先的物联网 (IoT) 连接产品和服务提供商Digi International准备在 Embedded World 2024 上推出无线且高能效的Digi ConnectCore MP25 系统级模块(SOM)。Digi ConnectCore MP25 具有人工智能和机器学习功能，配有集成的神经处理单元和图像信号处理器，专为工业、医疗、能源和交通等关键领域的下一代计算机视觉应用而设计。该模块提供高度可靠的无线连接和时间敏感网络 (TSN)，非常适合智能便携式设备和工业 4.0。

基于STMicroelectronics 的STM32MP25 MPU 处理器，Digi ConnectCore MP25 旨在简化苛刻要求下的应用程序开发，以提高效率、降低成本、促进创新并提高最终客户满意度。

意法半导体通用微处理器部门总经理 Stéphane Henry 表示：“STM32MP25 MPU 是一款工业级 64 位 MPU，适用于需要高端多媒体功能的安全工业 4.0 和高级边缘计算应用。意法半导体合作伙伴计划的成员 Digi 正在积极与意法半导体合作。这款高性能处理器一经推出，他们就将其集成到 Digi ConnectCore 系统级模块解决方案系列中，我们很高兴他们是首批向开发者社区发布模块的公司之一。这为他们的 ConnectCore MP1 系列提供了更高性能的选择。”

Digi International 高级产品经理 Andreas Burghart 表示：“Digi ConnectCore MP25 的推出标志着我们满足全球各行业不断变化的需求的关键时刻。ConnectCore MP25 拥有坚固的设计、广泛的连接选项和包括高级安全性在内的创新功能，体现了我们致力于提供解决方案的决心，这些解决方案既可以简化应用程序开发，又可以在不断变化的环境中提高运营效率和客户满意度。”

Digi ConnectCore MP25 采用创新架构，具有两个运行频率为 1.5GHz 的 Cortex-A35 内核，以及一个 Cortex-M33 内核和一个 Cortex-M0+ 内核。SOM 配备了一个可提供 1.35 TOPS 的 AI/ML 神经处理单元 (NPU) 和一个图像信号处理器 (ISP)，可为高级应用提供加速机器学习功能。其全面的连接选项包括 802.11ac Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2 无线技术，以及无缝蜂窝集成以扩展可能性。超紧凑的 Digi SMTplus 外形尺寸 (30 x 30 毫米) 和工业温度范围 (-40 至 +85 °C) 可确保在最恶劣环境下的可靠性，使其成为各种物联网应用的绝佳选择。

Burghart 继续说道：“随着物联网格局的不断发展，Digi 始终致力于提供不仅能满足当今需求，还能预测未来需求的解决方案。借助 Digi ConnectCore MP25，我们为设备开发人员提供了现成的边缘智能、安全功能以及其他面向未来的工具和技术，以推动前瞻性创新并为客户提供卓越的价值。”

Digi ConnectCore MP25 专为处理最苛刻的应用而设计，体现了 10 年以上的使用寿命计划，确保在延长产品生命周期内持续保持性能和可靠性。此外，它还实现了时间敏感网络 (TSN) 并支持多达 3 个千兆以太网端口，并辅以 PCIe Gen2、USB 3.0 和 3 x CAN-FD 接口，彰显了其多功能性和适应性。凭借 3 年保修和全球技术支持，这款 SOM 不仅超出了预期，还为物联网领域的创新和可靠性树立了新标准。

欢迎在 4 月 9 日至 11 日于德国纽伦堡举行的 Embedded World 2024 期间参观 Digi International 的 4A-131 展位。