HONEYWELL 51304481-100

Description

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厚铜电路的电镀使得电路板制造商能够增加电镀孔和通孔侧壁中的铜厚度。现在可以在一个主板上混合使用标准功能，也称为PowerLink。优点包括减少层数、低阻抗功率分布、更小的占地面积和潜在的成本节约。通常，大电流/大功率电路及其控制电路在单独的电路板上单独生产。厚镀铜使得集成高电流电路和控制电路成为可能，以实现高度密集但简单的电路板结构。

沉重的铜功能可以无缝连接到标准电路。如果设计师和制造商在最终设计之前讨论了制造公差和能力，则可以在最小限制下放置重型铜和标准特征(图2)。

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铜电路可以安全承载的电流量取决于项目可以承受的温升，因为温升和电流是相关的。当电流沿迹线流动时，有一个I2r(功率损耗)导致局部加热。迹线通过传导(进入邻近材料)和对流(进入环境)冷却。因此，为了找到走线可以安全承载的最大电流，我们必须找到一种方法来估计与施加的电流相关的温升。理想的情况是达到稳定的工作温度，此时加热速率等于冷却速率。IPC公式可用于对此事件进行建模。