TC-OAV081 | Honeywell | 模拟输出

Description

TC-OAV081 | Honeywell | 模拟输出

耐热应变能力增强。

载流量增加。

增加连接器位置和PTH孔中的机械强度。

在不出现电路故障的情况下，充分利用外来材料的潜力(即高温)。

通过在同一层电路上集成多个铜配重来缩小产品尺寸(参见图1).

厚镀铜过孔可通过电路板传输更高的电流，有助于将热量传递到外部散热器。

板载散热器使用高达120盎司的铜层直接镀在电路板表面。

车载高功率密度平面变压器

TC-OAV081 | Honeywell | 模拟输出

标准印刷电路板，无论是双面的还是多层的，都是结合铜蚀刻和电镀工艺制造的。电路层从铜箔薄片开始(通常为0.5盎司/英尺2至2盎司/英尺2)被蚀刻以去除不需要的铜，并被电镀以增加平面、迹线、焊盘和电镀通孔的铜厚度。使用基于环氧树脂的基板，例如FR4或聚酰亚胺，将所有电路层层压到完整的封装中。

集成重铜电路的电路板以完全相同的方式生产，尽管采用了专门的蚀刻和电镀技术，如高速/分步电镀和差分蚀刻。历史上，厚铜特征完全通过蚀刻厚覆铜层压板材料形成，导致不均匀的迹线侧壁和不可接受的底切。电镀技术的进步已经允许通过电镀和蚀刻的组合来形成重铜特征，导致直的侧壁和可忽略的底切。