HONEYWELL 51204172-125

Description

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刚挠结合设计中的粘合剂可能来自以下三种来源:覆铜挠性层压板本身、所用的覆盖层构造方法以及用于将刚性层和挠性层结合到最终结构中的材料。为了解决过孔可靠性问题，制造商、材料供应商和行业标准组织共同努力开发解决方案和规范，以消除或最大限度地减少这些领域中粘合剂的使用。

为了解决在覆铜挠性层压板中使用粘合剂的问题，开发了“无粘合剂”结构。以前，铜层通过丙烯酸或改性环氧粘合剂粘合到聚酰亚胺芯上(图2a)。无粘合剂层压板的铜直接附着在聚酰亚胺芯上(图2b)。取消粘合剂粘合层允许更薄的结构和更灵活的设计，并大大提高了可靠性。此外，无粘合剂覆铜层压板具有更高的额定工作温度、更高的铜剥离强度以及所需的过孔上Z轴热膨胀应力的降低。

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覆盖层结构以前也是刚挠结合设计中的一个问题。旧方法使用延伸至整个刚性区域的全覆盖覆盖层。通孔和电镀通孔将暴露于覆盖层粘合剂施加的过度Z轴热膨胀应力下。为了解决这个问题，开发了选择性覆盖层结构，使得覆盖层仅限于暴露的挠性区域，并且在刚性区域内具有最大0.050英寸的界面。(图3)。PTH和过孔受该接口区域的限制。

最后，现在使用高温不流动FR4预浸料而不是柔性粘合剂层将刚性层和柔性层层压到最终结构中。这提供了与标准刚性PCB设计一样在Z轴上尺寸稳定的结构。

挠性印制板IPC 2223C分设计标准将上述所有内容列为满足当今要求的可靠刚挠结合设计的关键要素。