FORCE GE Fanu PMC422FP

Description

FORCE GE Fanu PMC422FP

随着对便携式电子产品的需求不断增加，生产功能越来越强大的紧凑型设备的需求要求工程解决方案兼具功能性和灵活性。

刚挠结合电路可以适应其他设计方案无法适应的地方。它们是印刷电路板和柔性电路技术的集成混合体，展现了各自的优势。这允许封装几何形状的更大自由度和互连的显著减少，同时保持印刷电路板技术的精度、密度和可重复性。

刚挠结合电路的应用遍及电子行业以及航空航天、医疗和军事等要求最苛刻的应用领域。

FORCE GE Fanu PMC422FP

在过去的十年里，刚挠结合电路设计有了显著的发展。现代设计要求刚性区域为完全可用的“刚性”板。复杂性和密度的极限与现代PCB相同，包括:细线/间距、高纵横比过孔、盲孔和埋孔、高层数(20+层)、更高的工作温度和RoHS组装合规性。

然而，这些进步中的一些带来了潜在的过孔和电镀孔可靠性问题。旧的设计方法使用的材料和结构在刚性区域结构中包含许多“粘合剂”层。由于粘合剂具有较高的热膨胀系数(是FR-4的10至20倍)，在RoHS组装、多次组装循环以及较高的系统和组件工作温度期间，过孔在热循环过程中会承受较大的应力。在刚性区域内使用粘合剂可能会导致在过孔内的镀铜中形成裂纹(图1).