IC694ACC310 | GE RX3i PacSystem 空槽填充模块

　　IC694ACC310 发那科是一个B为GE RX3i PacSystem制造的空槽填充模块。GE RX3i PacSystem是一个高性能控制系统，由支持PacSystem引擎的模块组成。这种基于机架的系统基于PCI标准构建，可在模块之间提供快速、一致的控制。

空的IC694ACC310模块主要用于装饰目的，是GE RX3i PacSystem基于机架的系统上的占位符或填充物。可以在一个机架上使用多个空白插槽填充模块，形成一个完整的模块机架。填充模块可用于保护活动模块免受损坏，并防止活动模块在受到撞击或跌落时从机架上的位置移开。

通过填充机架上的空插槽IC694ACC310如果机架上发生液体泼溅，可以保护插槽免受损坏。如果单插槽模块损坏，可以将损坏模块的电子设备从其外壳中取出，并放入IC694ACC310中，以恢复完全运行。

GE RX3i PacSystem中包含的其他模块有温度控制模块、热电偶、I/O模块、电阻式I/O模块、本地和远程I/O扩展模块、气动模块、功率测量模块、协处理器通信模块、串行通信模块、应变仪I/O模块、RTD I/O模块、毫伏I/O模块、模拟混合I/O模块(输入和输出)、离散I/O模块以及个人计算系统的反射内存接口模块。