DS200LDCCG1AAA | GE Mark V | 驱动控制板
¥4,778.00
型号Module: DS200LDCCG1AAA
🚚运费Shippment cost: 包邮
🎊品牌Brand:GE Mark VIe Wind
产地Original contry:美国通用电气集团
产品状态Status:停产 discontinued
应用领域Applying area:涡轮系统 风力发电 石油能源
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邮箱 : sauldcsplc@gmail.com
Description
DS200LDCCG1AAA技术规格
制造商通用电气汽车和工业系统公司
系列直接自动的
零件号码DS200LDCCG1AAA
功能首字母缩略词LDCC
功能描述驱动控制/局域网通信板
PCB涂层正常涂层
功能修订版1A
功能修订版2A
艺术品修订A
工艺规范GEI-100216
产品说明
DS200LDCCG1AAA是由通用电气公司开发的通信板。具体来说,该板是一个驱动控制和局域网通信板。该装置由通用电气壳牌公司通用电气汽车和工业系统公司制造,用于与通用电气DIRECTO-MATIC 2000驱动器和激励器连接。使用该装置时,用户可获得多种功能,例如集成操作员界面和驱动复位。
硬件提示和规格
DS200LDCCG1AAA的一组微处理器控制和处理电机和I/O功能以及LAN(局域网)通信,这对任何电路板或更大的驱动组件的功能都很重要。I/O和驱动控制都集成在ds 200 LDC cg1 aa上的四个板载微处理器中。控制器和计数器等I/O外设位于驱动控制处理器(DCP)中。模数和数模转换由该DCP处理器执行。这不是唯一一个使PCB组件正常工作的处理器。电机控制处理器(MCP)支持数字I/O通信和电机控制,而共电机控制处理器(CMP)在需要额外处理能力时与MCP板配合使用。如果任何计算过于数学密集,CMP将接管并计算算法。DS200LDCCG1AAA底板上的最后一个处理器是局域网控制处理器(LCP)。
在尝试安装DS200LDCCG1AA组件之前,最好先了解上述微处理器组件的位置。该PCB的驱动控制处理器位于U1位置,而其电机控制处理器位于底板上的U21位置。DS200LDCCG1AA的共电机处理器(表示为CMP)位于位置U35,而该驱动组件的最终微处理器位于位置U18。
购买DS200LDCCG1AA元件之前,应考虑的最后一个特性是该印刷电路板的保护涂层类型。由DS200LDCCG1AA的零件号中的“G1”组变化表示,该PCB由一层普通保护电路板涂层保护,虽然比其保形涂层竞争对手厚,但最终无法为最高电路板保护提供同样详尽的分层覆盖。
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