XP-503-10-A10-A00-1B 174474 EATON ELECTRIC

Description

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当客户为其应用选择刚挠结合电路板时，他们可能会发现由于材料使用量更少、组装更容易而可能节省成本。刚挠结合电路可以设计成更小、更轻的封装，因为客户只需支付最终组装所用材料量的减少。这些成本节省也可能反映在所需的组件和连接器更少上(图 5)。

刚挠结合电路可以接受常规刚性电路使用的任何类型的组件或连接器。产品设计不需要任何特殊的连接器或组件来将刚性和柔性 PCB 组合在一起或与其他组件组合。刚挠结合电路板也易于组装和安装。它们只有一种安装方法，因为这可以减少需要全新返工的组装错误。

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在生产前设计审查期间，工程部门将使用预设参数进行自动检查。在检查开始之前，将检查所有电路板层是否相互对齐以及是否与提供的钻头和非镀层钻头对齐。还需要验证 1:1 轮廓以进行测量、数据与基准检查和铜检查。

通常不提供 1:1 的 Gerber 文件轮廓，必须由工程师创建或从某个层复制(如果在 Gerber 层上提供了轮廓)。完整的尺寸图或制造图是编程和设计制造检查的关键。Gerber 轮廓应与所需的 PCB 轮廓完全一致。它应包括孔到板边缘尺寸 X、Y、孔图表、任何切口特征或插槽。预生产 CAM 中检查的每个参数都以某种方式与轮廓相关。