XP-503-21-A10-A00-2B 199700 EATON ELECTRIC

Description

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在整个印刷电路板上钻通孔时，孔本身可能是镀层或非镀层的。镀层通孔(图 1)包括使用铜来镀覆电路板表面并穿过孔，以改善介电层之间导电材料的电子元件的导电性。但是，用于将多个电路板层粘合在一起的树脂可能会在钻孔过程中沿着孔涂抹，从而影响来自元件和导电层的电子信号。孔中还可能残留少量介电碎片。

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虽然某些应用的信号不会受到树脂或电介质碎片的影响，但军事、航空航天和医疗等行业始终需要较高的信号性能。由于这一要求，制造商可能会对多层柔性 PCB 和多层刚柔结合 PCB 进行回蚀工艺。

PCB 凹蚀

PCB 制造商使用一种称为回蚀的工艺来去除通孔内的碎屑和树脂污迹。回蚀工艺也称为除污，在镀铜方法之前进行。根据所用方法，回蚀会去除一定量的导电层或介电层。用于回蚀层的两种方法称为微蚀刻和等离子蚀刻(图 2)。微蚀刻用于负回蚀技术，而等离子蚀刻用于正回蚀技术。