XV-460-15TXB-1-20 139917 EATON ELECTRIC

Description

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此外，在将柔性层压入刚性层之前，可能需要多个额外的层压工艺。所有柔性层都需要在加热和加压下贴合覆盖层(图 2)的各个部分，以封装柔性区域电路。具有三层或更多层的设计需要将柔性层压在一起。某些设计还可能在柔性区域中设置加强筋，用于 ZIF 触点或支撑元件区域，从而增加更多层压工艺。每个层压工艺都为层的尺寸变化创造了机会，从而使在最终层压工艺中保持层与层之间的对准变得复杂。

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刚性和刚挠结合 PCB 设计均要求在层压之前，在各个刚性层上涂上一层薄薄的促进粘合的棕色氧化物。刚挠结合 PCB 中的柔性层需要额外的等离子清洁操作，以确保与将所有层粘合在一起的环氧基预浸料层正确粘合。

钻孔清理和准备

钻孔操作在钻孔的进给和速度方面与这两种技术相似。区别在于在沉积铜种子层和镀铜工艺之前清洁和准备孔的方法。

此步骤对于实现正确镀孔至关重要，因为镀铜层可与内部电路焊盘完全牢固地互连。清洁过程的目的是清除钻孔筒内的所有环氧树脂污迹。这是钻孔过程中产生的热量的副产品，会熔化 FR4 的环氧树脂并将其扩散到孔筒内。如果不清除，它会成为即将镀铜的铜和内部焊盘连接之间的障碍，导致可靠性差的部分连接或完全开路。