XV-440-12TSB-1-20 139913 EATON ELECTRIC

Description

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刚挠结合电路板和刚性印刷电路板 (PCB)的制造有许多相同的工艺，使用的设备表面上看起来也一样。然而，这两种技术在工艺流程、执行方式和设备配置方面存在许多显著差异。

这些差异是由不同的材料和独特的结构要求造成的，这导致多个刚性区域通过柔性部分相互连接。在本文中，我们将讨论三个更关键的制造工艺步骤，以及它们与传统刚性 PCB 制造中使用的步骤有何不同/原因。

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对于刚挠结合 PCB 设计，层压工艺比纯刚性设计更复杂。保持层间对齐对这两种技术都至关重要，但刚挠结合 PCB 还面临额外的挑战，因为其中有聚酰亚胺柔性层，其尺寸稳定性不如刚性层，而且预浸料刚性区域粘合层(图 1a)不再是实心材料片。

预浸料层(图 1b)需要从将成为设计柔性部分的区域去除材料。这是在层压之前作为布线操作完成的。这些事项的组合导致在保持层与层之间的对齐方面面临更大的挑战。