EATON XP-503-15-A10-A00-1B

Description

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答案取决于几个必须考虑的因素。内层的总铜重量、防止噪声或串扰的电介质、阻抗值和叠层总厚度。

较薄的芯体更难通过设备加工，仅搬运就可能对芯体造成损坏。制造器件的层数越多，PCB的成本就越高。当您向电路板添加层时，通常会减少芯层厚度和预浸料间隙，然而，存在无法跨越的限制。

设计PCB时，请考虑最终应用、PCB的空间大小以及器件的安装面积。使用0.062英寸是一个基础厚度，最好上下调整该厚度。增加厚度会增加成本，而减少厚度会增加散落的风险，因此增加了成本。

2层更薄的PCB厚度为0.31英寸，是正常标准厚度0.062英寸的一半。如您所见(图3)，从底层的顶部可以看到电路。由于形状的原因，月球图形不仅更难布线，而且由于更薄，程序必须仔细规划以保持半径、形状配合和功能的公差。

EATON XP-503-15-A10-A00-1B

更薄的PCB设计有利有弊。一些优势包括:

减小尺寸和重量:更薄的PCB设计减轻了设备的整体重量，使其更容易以更低的成本运输。

改进的电路性能:由于走线和层厚度减小，更薄的设计可以改善阻抗控制，提高频率性能。这可以缩短路由时间并提高信号完整性。