EATON XP-503-15-A10-A00-1B

Description

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总厚度使用以下公式计算材料, 镀层，以及表面抛光典型的。在大多数情况下，所需的厚度或薄度加上公差就是制造所需的全部内容。当客户没有指定时，使用标准平衡结构考虑整体的厚度由生产计算。

薄电路板也是如此。例如，0.062英寸是4层、6层、8层甚至10层电路板的标准或典型尺寸。对核心和预浸料厚度进行调整以满足总体要求，但如果您将总体要求更改为0.050英寸或0.031英寸呢?答案是，将厚度推得更薄还会影响堆叠和总体10%规则(零件越薄，制造满足最终公差的空间就越小，从而增加制造成本)。

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在一个实例中，对于0.062英寸厚的部分，相同的0.031英寸厚的4层板将使用不同的芯材料，例如0.014英寸而不是0.028英寸，以及薄电介质以满足总厚度。对零件厚度的更改仍然使用相同的IPC规则+\-10%，但是，现在整体厚度为+\-0.0031英寸，而不是0.0062英寸，减少了50%。PCB的层数越多，材料选择的余地就越小，加工难度也就越大。

这3张叠加图像(图2)都是针对4层PCB的。它们都包含1oz的铜层，然而，每一层都需要不同的电介质厚度以满足最终厚度的总体要求。增加芯介电层可以节省预浸料板的成本，同时保持产品质量不变。