EATON XV-152-D6-84TVRC-10

Description

EATON XV-152-D6-84TVRC-10

首选的解决方案是在层压之前，用激光或精密冲压机和模具切割挠性区域轮廓。两种方法都提供了平滑的边缘光洁度。标准公差为+/-0.005英寸，但是如果挠性区域有ZIF连接器，则根据连接器供应商的规范，ZIF手指区域需要+/- 0.003英寸的公差。

刚性-柔性电路板还具有独特的受控深度布线操作，需要从所需的柔性区域移除刚性层材料。这是非常精确的操作，因为从相邻刚性层的下侧到柔性层的覆盖层封装表面的间隙可以小到0.003英寸–0.004英寸。不允许刳刨机的末端接触柔性层，因为这很容易划伤柔性覆盖层并损坏零件。图4a显示了层压后的产品面板，其中外部FR4层延伸贯穿各个部件和产品面板。图4b是单个部件已经被控制深度布线以从柔性区域移除外层FR4时的结构。

EATON XV-152-D6-84TVRC-10

刚挠结合PCB制造包括刚性电路板的所有挑战，以及对成品部件的运行和可靠性至关重要的大量附加要求。这些项目是由刚性和柔性材料的混合结构驱动的，这种混合结构产生了一种集成的刚性-柔性电路，可以弯曲成特定的形状以满足最终组装的要求。

平均而言，与刚性电路板相比，可比较的层数下，刚挠结合电路板可能需要50%或更多的工艺步骤来制造成品电路。在很大程度上，设备和过程名称是相似的，但在过程步骤的细节以及设备的配置和使用方式方面存在显著差异。