EATON XV-102-B5-35TQR-10

Description

EATON XV-102-B5-35TQR-10

此外，在被层压到刚性层内之前，柔性层可能需要多个额外的层压过程。所有挠性层都需要在加热和加压下贴上覆盖层部分(图2)，以封装挠性区域电路。三层或更多层的设计需要将柔性层层压在一起。一些设计还可能在弯曲区域设置加强筋，用于ZIF接触或支撑组件区域，从而增加了更多的层压工艺。每个层压过程都产生了层尺寸变化的机会，这使得在最终层压过程中保持层与层的对准变得复杂。

EATON XV-102-B5-35TQR-10

就用于钻孔的进给和速度而言，钻孔操作与这两种技术相似。改变的是在沉积铜种子层和镀铜工艺之前清洗和制备孔的方法。

这一步骤对于实现正确电镀的孔至关重要，在该孔中，铜镀层与内部电路焊盘形成完整而牢固的互连。清洁过程的目的是清除钻孔内的所有环氧树脂污迹。这是钻井过程中产生的热量的副产品，这些热量熔化了FR4的环氧树脂并使其在井筒内扩散。如果不去除，它将成为即将电镀的铜和内部焊盘连接之间的障碍，导致可靠性差的部分连接或完全开路。