EATON XVS-430-12MPI-1-10

Description

EATON XVS-430-12MPI-1-10

刚挠结合电路板和刚性印刷电路板(PCB)制造业有许多相同的流程，使用表面上看起来相同的设备。然而，这两种技术在流程要求、执行方式以及设备配置方面存在许多显著差异。

这些差异是由不同的材料和独特的结构要求造成的，这导致多个刚性区域通过柔性部分相互连接。在本文中，我们将讨论三个更关键的制造工艺步骤，以及它们与传统刚性PCB制造中使用的步骤有何不同。

EATON XVS-430-12MPI-1-10

在刚挠结合PCB设计中，层压过程比单纯的刚性设计更加复杂。保持层间配准对这两种技术都至关重要。然而，刚挠结合PCB还有其他挑战，因为聚酰亚胺挠性层的尺寸稳定性不如刚性层，预浸料刚性区域结合层(图1a)不再是实心材料板。

预浸料层(图1b)需要从将成为设计柔性部分的区域移除材料。这是在层压之前作为布线操作完成的。这些项目的组合导致在保持层间配准方面面临更大的挑战。