BENTLY 125720-01 3500/32 电路板边缘的数据放置

Description

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相对于电路板边缘的数据放置对于处理挑战至关重要。应考虑电路板边缘的铜特征。当对电路板进行布线时，任何铜到实际电路板边缘的最小距离应为 0.010。”

在铣削过程中，铣刀沿着 PCB 的边缘移动，旋转以将部件从面板上切下。与所有设备、部件和制造一样，需要一定的公差。+/-0.005 英寸是铣削的标准加工公差。将金属与边缘保持 0.010 英寸的距离可实现标准加工。

了解孔到板边缘的距离对于布线或刻划程序细节至关重要，如果没有这个关键的放置尺寸，就无法知道孔在 PCB 轮廓内的位置。实际孔的测量(图 2)到 0, 0，以验证钻孔程序的定位位置。了解这个尺寸至关重要。

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铜的特性对于产品的功能、阻抗值、元件布局和设备的使用寿命至关重要。让我们进一步讨论铜在铜层布局或布线方面的问题。

铜与边缘接触是个问题;任何暴露的铜都会氧化，容易导致 PCB 与元件、外壳和最终组装件短路。所有铜通常都覆盖有阻焊层或表面处理层。当铜通过最终加工(无论是布线还是刻划)暴露时，这是在阻焊层和表面处理之后，几乎没有办法进行纠正。可以使用阻焊层进行修补，但是这很耗时，而且不美观。因此，将铜从边缘拉回很重要。