ABB 3BHL001863P0001 5SDD1060F0001 基板耦合模块

　　3BHL001863P0001 5SDD1060F0001行为建模是混合信号验证的一个关键方面。将模拟和混合信号模块抽象到更高层次可以显著提高仿真效率。必须仔细定义模型的范围、目的和适当的体系结构。

自上而下的方法:模型是在电路实现之前创建的，较简单的模型足以进行系统级功能验证。

自下而上的方法:可能需要模型来测试现有的已实现模块以进行性能验证，这需要更准确的表示。

有效的模型应该准确反映规格，能够适应电路或规格的变化，并避免在仿真过程中引入收敛问题。建模要求对模拟和混合信号设计技术、编码、调试、自动化技能和混合信号仿真算法有深刻的理解。

3BHL001863P0001 5SDD1060F0001功能验证应涵盖各种工作模式，需要行为模型来准确捕捉晶体管级模拟模块的瞬态特性。必须特别注意验证过程、电压和温度漂移以及随机变化，因为模拟电路比数字电路更容易受到非理想性的影响。混合信号IC设计对电源噪声、基板耦合、串扰以及突发、闪烁、散粒和热噪声等随机源非常敏感。