XP-503-15-A10-A00-2B 199527 EATON ELECTRIC

Description

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印刷电路板 (PCB)在许多行业中用于控制产品或应用的电子功能。它们提供结构支撑，使电子元件能够连接起来。这些元件使用各种方法连接，包括导电通路、信号迹线或轨道。这些迹线、轨道和通路使用铜片蚀刻并层压到非导电基板中。

一些 PCB 可能具有包含导电材料和介电材料的多层，其中包括柔性 PCB 和刚挠结合 PCB。根据应用及其功能，电路板可能有 3 到 40 层。包含导电材料的层需要连接并允许组件到达导电材料，以便信号可以通过电路板。为此，需要在电路板上钻孔至一定深度。钻孔后，制造商可能会进行回蚀。

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电路板上钻孔的类型有很多种。标准 PCB 孔包括通孔、盲孔、埋孔和微孔。

通孔：从一侧到另一侧穿过 PCB 的所有导电层和介电层的钻孔。

盲孔：从 PCB 的一个外部层延伸到电路板的一部分而不穿过另一侧的钻孔。

埋孔：孔仅穿过电路板的内部层，而不穿过任何外部 PCB 层。

微孔：使用激光而不是钻头制作的小孔(直径小于 0.006 英寸)，仅跨越电路板的两层。

轮廓应以任意宽度的线从 0, 0 开始绘制。该线应在所有 X、Y 坐标和尺寸上都准确无误，以供验证。我们经常发现数值尺寸与轮廓不匹配的严重错误。所有尺寸均在 CAD 工具中验证。确定轮廓内的钻孔位置起始位置。所有孔都基于 X 和 Y 坐标以及从第一个钻孔位置到下一个钻孔位置的连续坐标。