XVS-440-57MPI-1-10 139968 EATON ELECTRIC

Description

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首选解决方案是在层压之前使用激光或精密冲压机和模具组切割柔性区域轮廓。这两种方法都能提供光滑的边缘光洁度。标准公差为 +/-0.005 英寸，但是如果柔性区域有 ZIF 连接器，则 ZIF 手指区域需要 +/- 0.003 英寸的公差，如连接器供应商的规格所示。

刚挠结合电路板还具有独特的受控深度布线操作，需要从所需的挠性区域移除刚性层材料。这是一项非常精确的操作，因为从相邻刚性层底面到挠性层的覆盖层封装表面的间隙可能只有 0.003 英寸 – 0.004 英寸。布线器的末端不能接触挠性层，因为它很容易凿入挠性覆盖层并损坏零件。图 4a 显示了层压后的生产面板，外部 FR4 层延伸到各个零件和生产面板。图 4b 是在对各个零件进行控制深度布线以从挠性区域移除外部层 FR4 之后的结构。

XVS-440-57MPI-1-10 139968 EATON ELECTRIC

刚挠结合 PCB 制造不仅包括刚性电路板的所有挑战，而且还包括大量对成品部件的运行和可靠性至关重要的额外要求。这些要求由刚性和柔性材料的混合结构驱动，从而形成集成的刚挠结合电路，该电路可以弯曲成特定形状以满足最终组装的要求。

平均而言，与刚性电路板相比，在层数相当的情况下，刚挠结合电路板可能需要 50% 或更多的工艺步骤才能完成成品电路。在大多数情况下，设备和工艺名称相似，但在工艺步骤的细节以及设备的配置和使用方式方面存在显著差异。