FS-QPP-0002 库卡在SEMICON West 2024上推出最新的机器人解决方案，用于增强芯片生产

2024年5月9日-半导体制造商目前正看到启动资本投资项目的最佳时机，这些项目可以提高运营效率，缓解技术劳动力短缺的影响。为了帮助晶圆厂满足2025年及以后的预期需求增长，库卡机器人公司与世界领先的半导体制造商合作，开发了其最新的机器人解决方案，用于增强芯片生产。该公司的自主移动机器人(AMR)解决方案将在即将于7月9日至11日在加利福尼亚州旧金山举行的SEMICON West展会上展示。

库卡的AMR解决方案旨在满足半导体行业不断变化的需求，即使在使用“箱式”晶圆盒(如HA200盒子)的晶圆厂，也能在材料处理和自动化机器维护方面提供无与伦比的灵活性和可靠性。在传统自动化系统不切实际的领域，移动解决方案尤其有益。

Moscone中心南馆5444号展位的与会者将有机会亲眼见证库卡移动机器人晶圆处理系统的创新能力，该系统专为无缝人机协作而设计。这种尖端的解决方案使晶圆厂能够毫不费力地运输、装载和卸载200毫米(8英寸)或300毫米(12英寸)的晶圆盒、FOUPs、SMIF晶盒甚至掩模版，同时还能在必要时方便地进行开放式晶盒处理。

该系统的核心是KMR岛，一个完全集成的cobot和AMR，可以快速移动，轻松处理直线行驶，转弯和绕自身轴旋转。利用库卡。导航解决方案,“KMR号”配备了一系列3D摄像头，是完全自主的，不需要反射镜等导航辅助设备，并确保在混合(机器人-人类)环境中的安全操作。激光扫描仪和车轮传感器收集数据，通过同步定位和测绘(SLAM)创建环境地图，使KMR IIS能够对环境的变化做出反应，以避免碰撞。

对于晶圆厂，工作是通过以下方式完成的库卡的LBR智能机器人，洁净室变体。LBR iisy是一款高速六轴cobot，有效载荷能力高达15千克，达到同类最佳的1，300毫米，可以在几乎没有编程知识的情况下手动教授，从而实现快速、轻松的调试。作为一个单元，AMR由一个smartPAD pro示教盒控制。cobot拥有德国弗劳恩霍夫协会的一级洁净室(ISO 3)认证，ISO 61340-5-1 ESD保护和ANSI ESD S20.20，使其成为最严格的洁净室环境的最佳选择。

在SEMICON West，展位参观者将看到KMR iisy从一个装载口拾取用于保护和运输硅片的FOUPs，并将它们存放在另一个装载口。

“我们很高兴推出我们最新的移动机器人解决方案，专为满足半导体行业的需求而定制，”库卡机器人公司销售和营销运营经理Pjeter Lulgjuraj说。“有了这项创新技术，前端晶圆厂可以提高运营效率，克服熟练劳动力市场的挑战，满足芯片生产不断增长的需求，而不会影响安全性或质量。”