EATON XV-430-12TSB-1-10

Description

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此外，这些专用材料表现出增强的热性能，可承受高速运行产生的热量，确保电子设备的可靠性和寿命。向高频材料的过渡不仅仅是一种选择，而是推动技术发展的行业的必然选择。在这种情况下，即使是材料性能的微小改进也可以在性能和效率方面产生巨大优势。

从FR4到高频材料的演变凸显了电子行业的一个更广泛趋势:需要能够跟上技术快速发展步伐的材料。随着PCB设计人员努力实现更快的速度、更高的密度和更强大的功能，选择正确的电路板材料变得越来越重要。高频材料凭借其出色的电气和热性能提供了一条前进的道路，使下一代电子设备的性能和可靠性达到新的高度。

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选择材料时，介电常数(Dk)和损耗因子(Df)是两个关键参数高频印刷电路板。介电常数是衡量材料储存电能能力的一项指标，它直接影响材料的信号速度和阻抗印刷电路板。另一方面，耗散因数表示电能转化为热量时的信号损失量。对于高频应用，低介电常数和低耗散因数的材料是首选，以最大限度地减少信号损耗并保持信号完整性.