MOOG D136-001-007 无覆盖层双面连接

Description

D136-001-007单面连接，无覆盖层

互连是通过焊接、熔焊或压焊实现的，在早期的电话中很常用。

单面连接覆盖层

与上一类相比，只是导线表面多一层覆盖层。当焊盘需要露出来时再覆盖，简单的可以到底都盖不上。单面柔性PCB应用最为广泛，在汽车仪表，电子设备中应用最为广泛。

D136-001-007无覆盖层双面连接

连接板接口在正反面，可进行导线的连接，在绝缘基板的焊盘处开有接入孔，接入孔可采用先在绝缘基板的所需位置冲孔、蚀刻或其他机械方法制成。

双面连接覆盖层

前一类的不同之处在于，其表面有覆盖层，覆盖层上有接入孔，允许其在两侧端接而仍保留覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体构成。