Honeywell CC-TDOB11 51308373-175

Description

使用适当的焊接技术

CC-TDOB11 51308373-175 你需要保持适当的焊接程序，以确保充分的熔化和流动的焊料没有过度蔓延。例如，铅基焊料的最佳焊接温度范围为316°C至343°C，而无铅焊料的最佳焊接温度范围为343°C至370°C。根据您使用的焊料，烙铁不应超过这两个温度范围。

您还需要确保焊接元件和PCB彻底清洁，没有油污、污垢和助焊剂残留物等污染物。如果您需要清洁PCB，建议您使用异丙醇这样所有的污染物都可以被去除。

焊接前监控环境因素

CC-TDOB11 51308373-175 环境因素，如高湿度水平，会显著促进焊桥的形成。这是因为焊料在高湿度条件下会吸收水分，因此会有过量的焊料流到电路板上的相邻引脚。

同样，低湿度水平会使焊膏快速干燥，并降低其固定特定焊点的强度。因此，给你的焊接设备配备湿度计和除湿器是明智的。湿度计将帮助您测量湿度水平，而除湿器将帮助您降低湿度水平，使其适中。