Honeywell CC-TDIL01 51308386-175

Description

CC-TDIL01 51308386-175焊料桥不会自己发生;它们是由六个主要因素造成的，解释如下:

过量焊料

施加过多的焊料会增加毛细作用，将更多的焊料吸入两个相邻引脚之间的间隙。这是因为烙铁的热量会导致比所需更多的焊料流动，当它最终变干时，就会形成一个焊料桥。

弱阻焊膜

阻焊膜是PCB上的保护层，可防止焊料过多流动。如果PCB已经使用超过三年，阻焊膜可能会变弱并形成间隙，导致焊料在紧密间隔的元件之间桥接。

焊接技术不当

CC-TDIL01 51308386-175焊接桥也可能是由错误的焊接技术造成的，例如使用非常高的温度或者长时间拿着烙铁。这两种技术被认为是不正确的，因为它们会导致意外的焊料流动。

组件非常接近

当PCB上的元件间距过小时，焊盘之间就没有足够的空间。这种有限的空间使得难以在不连接相邻引脚的情况下施加焊料，并且在这种情况下，在一个连接点施加的热量肯定会影响另一个连接点，从而导致焊料在两个靠近的引脚之间流动，直到形成焊料桥。

高表面张力

表面张力是液体的一种特性，使其表面像弹性皮肤一样。这是由于液体分子之间的高内聚力减少了焊料的表面积。PCB上元件的紧密靠近会导致焊盘之间的表面张力增加，并进一步拉动焊料穿过间隙，最终可能形成桥接。